BGA Reballing Rework Station Modello diagonale universale Computer CPU Telefono Solying Lega di alluminio Pulsante del chip applicabile Regolazione per riparazione e saldatura

- [Lega di alluminio leggera e durevole]: la stazione di riballamento è dotata di un telaio in lega di alluminio leggero, durevole e resistente all'usura.
- [Ampia gamma di chip applicabile]: la piattaforma BGA è adatta per chip che vanno da 9x9 mm a 43x43 mm, garantendo una buona compatibilità con diverse dimensioni di chip.
- [Regolazione precisa del pulsante]: la stazione di riballaggio diagonale è dotata di un pulsante per la regolazione precisa del chip, garantendo un morsetto stabile per tutte le esigenze di saldatura.
- [Design efficiente con fessure di deviazione]: il telaio della stazione di riballamento è dotato di una fessura di distrazione che semplifica la rimozione delle perline di latta in eccesso, rendendo il processo di riballamento efficiente e pratico.
- [Ampia gamma di applicazioni]: progettata per l'uso con rete in acciaio 90x90 mm, questa stazione è ampiamente applicabile per riparare e saldare le CPU di prodotti digitali, come laptop e telefoni cellulari.